器件与应用资料
请提供参数表、单位及相关参考版本。
- 数据手册
- 应用说明
- 测试与测量报告
半导体 · 文件与内容交付
半导体文件翻译
数据手册、EDA 文档与专利资料
数据手册、EDA 文档、工艺设计套件及专利申请——强制术语一致性，从首次上传起即在 NDA 保护下处理。
先找到您的文件
从器件参数到设计资料，找到对应的文件范围
设计与工具文档
界面、文档和工艺术语需要相互对应。
- EDA 工具文档
- 工艺设计套件（PDK）
专利与技术材料
请说明用途、保密要求和交付格式。
- 专利申请
- 技术白皮书
看得见的交付要求
译对内容，也方便核对
原文结构
数据手册
文件信息
- 器件名称
- 〔器件名称〕
- 型号
- 〔型号〕
- 文件版本
- 〔文件版本〕
译文结构
Datasheet
Document information
- Device name
- 〔Device name〕
- Part number
- 〔Part number〕
- Document version
- 〔Document version〕
术语有依据
请提供现有术语、参考手册或已确认译文，便于核对设计与器件用词。
参数便于核对
请保留参数表、单位和限定条件，并说明是否需要双语对照。
版本有对应
请注明数据手册、工具文档和相关材料的版本，避免参考不同修订内容。
已有项目，供您对照
半导体领域已有项目，按实际文件范围对照
英文 ⇄ 中文
查看其他客户案例 →中芯国际
企业年度报告与信息披露类文件，跨多个年度周期连续交付。
查看项目详情 →中文→英语某半导体企业 · LTE 芯片项目
LTE 物联网定制芯片项目的技术规范书、招标公告与测试样机送测要求。
查看项目详情 →英语→中文某芯片企业 · 技术协议
芯片企业技术协议与合同类文件，跨年度分批翻译。
查看项目详情 →中文→英语某半导体企业 · 公司简介
半导体企业公司简介的中译英与对照稿。
查看项目详情 →日语→中文特瑞仕半导体株式会社
日本上市半导体制造商的日译中文件。
查看项目详情 →葡萄牙语→中文苏州协鑫科技
某国家半导体产业扶持计划的葡萄牙语文件。
查看项目详情 →把询价说清楚
发来文件和用途，确认报价与交付范围
邮件里写这四项就更容易对接
- 文件与版本附待译文件，说明是否有扫描件或复杂排版。
- 语言与用途从什么语言译到什么语言，在哪个市场、用于什么环节。
- 交付日期所需日期，以及能否分批交付。
- 参考与格式现有术语、已确认版本，以及希望收到的文件格式。
如需先签署保密协议，请在发送敏感文件前联系我们。
项目启动前，把这些约定确认好
- 报价范围
- 语种、文件数量与版本、排版要求及交期；新增文件和版本变更需另行确认。
- 交付内容
- 译文格式、审校要求，以及是否需要术语表或其他配套材料。
- 反馈与责任
- 项目对接人、反馈方式、修改范围和期限，以双方确认的报价与项目约定为准。
info@trsol.com · 请在邮件软件中添加附件并发送。
使用网页版邮箱？复制询价内容
收件人：info@trsol.com
主题：半导体文件翻译询价
请在自己的邮箱中新建邮件，补充要求、添加附件并发送。这里不会发送邮件。进一步了解：半导体项目的翻译难点
01
整套文档出现术语漂移
同一份数据手册、一份 PDK 指南和一件专利申请，描述的往往是同一结构。若三者各自翻译，同一术语可能以三种不同形式出现——进而埋下工程歧义，并削弱权利要求的严谨性。
02
通用型译员无法核验参数
判断术语在特定工艺或设备语境下是否准确，是工程判断，不是语言问题。流畅的技术错误，才是最昂贵的错误。
03
未发布设计在交付链中流转
工艺细节、器件规格及发布前材料会流经翻译链上的多位经手人。保密须内建于工作流程，成为结构性的要求，而不能只当作流程末端的一纸条款。
指导工作的规范
知识产权保密
NDA 保密覆盖整个交付链，包括审校人员。
术语一致性
按项目约定参考客户已确认术语，结合当前语境核对；新术语与修订译法另行确认。
文件已经确定？直接看这类项目怎么做
准备这类项目，先核对哪些要求
按您关心的问题查看清单；已有明确需求，也可以直接邮件或电话沟通。
设备通信文档怎样交接
区分SECS/GEM协议说明、设备实现与报文示例，列清版本、参数标识和不译项。
查看半导体技术文档指南 →敏感资料怎样交接
先确认保密协议、AI 使用限制、保存与删除安排，再交接文件；也可先沟通资料范围。
查看安全指南 →多市场资料怎样排期
把市场、产品、文件版本、语言和责任人列清楚，结合项目要求安排翻译与更新。
查看合规指南 →半导体项目如何交付
- 1
资料准备
提交文件、参考资料及现有术语库。
- 客户上传
- 2
翻译与核验
初稿经过术语锁定、专家审校与质量检查。
- AI 翻译
- 术语映射
- 专家审校
- QA 质检
- 3
交付与积累
恢复原版式，项目术语回流供后续复用。
- 交付
- 知识资产更新
查看七个步骤的具体说明
- 客户上传文件、参考资料及现有术语库
- AI 翻译基于领域优化引擎生成初稿
- 术语映射术语依据项目术语库锁定
- 专家审校领域专家验证准确性与语境
- QA按既定错误类别执行LISA QA 3.1审核
- 交付恢复格式，按原版式交付
- 知识资产更新术语回流——每个项目都为下一个项目赋能
精选案例
芯片设计资料进军欧洲市场
挑战 芯片设计资料进入欧洲市场，数据手册、专利材料及展会资料需要严格的术语管控，确保英语、德语和中文三个版本完全一致。
解决方案 基于 25 年以上积累的半导体术语库进行 AI 辅助初译，随后由领域专家审校，并通过 LISA QA 3.1 审核，确保每个术语在全套文档中保持锁定一致。
- 交付周期缩短 45%
- 术语错误率低于 0.1%
- 英文、德文、中文作为一套一致的文件交付
半导体术语对照
先看常见术语；完整对照可按需展开，也可进入术语页核对具体含义。
Wafer晶圆Chiplet芯粒Tape-out流片EUV极紫外光刻PDK工艺设计套件Yield良率DRC设计规则检查Hold Time保持时间Die裸片Lithography光刻Etching刻蚀Doping掺杂
展开其余 127 项术语参考
Fab晶圆厂Process Node制程节点Netlist网表Foundry代工厂IP CoreIP核Interposer中介层VerilogVerilogMetrology量测Photoresist光刻胶Ion Implantation离子注入CMP化学机械抛光Gate栅极Substrate衬底Package封装Defect Density缺陷密度Photomask掩膜版Reticle光罩FinFET鳍式场效应晶体管SoC片上系统RTL寄存器传输级Testbench测试平台Wafer Probe晶圆探测Assembly组装Bump凸块Redistribution Layer重布线层Through-Silicon Via硅通孔Wire Bond引线键合Epitaxy外延Annealing退火Sputtering溅射Passivation钝化Leakage Current漏电流Threshold Voltage阈值电压Clock Skew时钟偏移Binning分档Wafer Sort晶圆分选Burn-in老化测试ESD Protection静电放电防护Bandgap带隙Latch-up闩锁效应Metallization金属化Dielectric介电层Yield Learning良率学习Overlay套刻精度Critical Dimension关键尺寸Wafer Bonding晶圆键合Backend后道工序Frontend前道工序Gate Oxide栅氧化层Wafer Map晶圆图Scribe Line划片道Wafer Thinning晶圆减薄Underfill底部填充Solder Ball锡球Kerf切割道宽度Chip Scale Package芯片级封装Wire Sweep引线偏移Wafer Level Packaging晶圆级封装Known Good Die已知合格裸片Parametric Test参数测试Stepper步进光刻机Die Attach芯片粘接Wafer Cassette晶圆盒Overlay Error套刻误差Gate-All-Around全环绕栅极High-K Dielectric高介电常数介质Copper Pillar铜柱凸块Failure Analysis失效分析Wafer Dicing晶圆切割Timing Closure时序收敛Floorplanning布局规划Clock Tree Synthesis时钟树综合Static Timing Analysis静态时序分析Design for Test可测试性设计Scan Chain扫描链Chemical Vapor Deposition化学气相沉积Physical Vapor Deposition物理气相沉积Atomic Layer Deposition原子层沉积Optical Proximity Correction光学邻近校正Multi-Patterning多重曝光Sheet Resistance方块电阻Immersion Lithography浸没式光刻Dry Etch干法刻蚀Wet Etch湿法刻蚀Rapid Thermal Processing快速热处理Interconnect互连Damascene Process大马士革工艺Low-k Dielectric低介电常数介质Barrier Layer阻挡层Seed Layer种子层Flip Chip倒装芯片System in Package系统级封装Fan-out Packaging扇出型封装Molding Compound塑封料Lead Frame引线框架Moisture Sensitivity Level湿敏等级Reliability Test可靠性试验Electromigration电迁移Signal Integrity信号完整性Power Integrity电源完整性Layout Versus Schematic版图与原理图一致性检查Parasitic Extraction寄生参数提取Probe Card探针卡Bond Pad焊盘Test Program测试程序Automatic Test Equipment自动测试设备Shallow Trench Isolation浅沟槽隔离Local Oxidation of Silicon硅局部氧化Thermal Oxidation热氧化Silicide金属硅化物Spacer侧墙Hard Mask硬掩膜Anti-Reflective Coating抗反射涂层Numerical Aperture数值孔径Depth of Focus焦深Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition等离子体增强化学气相沉积Silicon on Insulator绝缘体上硅Hybrid Bonding混合键合MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管Complementary Metal-Oxide-Semiconductor互补金属氧化物半导体Multi-Project Wafer多项目晶圆Silicon Carbide碳化硅Gallium Nitride氮化镓Time-Dependent Dielectric Breakdown经时介电击穿Hot Carrier Injection热载流子注入Ball Grid Array球栅阵列封装Endpoint Detection终点检测
半导体常见问题
大型语言模型可以快速生成流畅文本，但无法验证某个参数、工艺步骤或器件术语在具体语境中是否准确，也不会对输出结果负责。在数据手册中，一个看似合理却错误的参数，可能直接误导下游工程决策。我们的做法是：AI 生成初稿，领域专家负责校验。
术语在专家审校开始前即按项目术语库锁定，同一源术语在整套文档中始终对应同一目标术语。该术语库在项目间持续沿用，因此您的第二版会比第一版更一致。
可以。UI 字符串、工具文档和错误信息作为一套关联内容处理——界面标签必须与说明它的手册保持一致。我们会保留长度限制和占位符语法，确保翻译不会破坏构建。
保密义务覆盖参与交付的项目经理、译员和审校人员，文件访问按“需知”原则授予权限。涉及未发布设计、工艺资料或专利申请时，可在共享文件前确认或签署项目保密协议；如有受限团队、存储、传输或资料留存要求，请在项目启动前提出并纳入双方约定。
是的。专利相关业务归入我们的专家主导服务级别，因为权利要求书的语言对精准度要求最高——翻译后留下的措辞，就是审查时会被逐字审视的措辞。此类内容不会交由较轻量的服务层级处理。
天使翻译覆盖 230 余种语言。半导体出口文档最常用的语种组合包括中英、中日、中韩及中德。如需其他小语种组合，欢迎联系，我们将如实反馈是否具备对应领域的专长。