倒装芯片 的英文是 Flip Chip
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 flip chip 译成「翻转芯片」。
倒装芯片是把芯片正面朝下、通过凸点直接与基板焊接的封装互连方式，不使用引线键合。它的互连路径更短、并行 I/O 数量更多，电气性能与散热优于引线键合，代价是对基板平整度、凸点共面性与底部填充工艺要求更高。
倒装芯片出现在封装设计规范、工艺流程文件、可靠性试验报告与失效分析中。翻译时常与凸点、底部填充、回流焊等步骤连带出现，这些步骤名称须与客户既有术语表一致，避免在同一份文件里出现两套说法。
常见错误是把 flip chip 译成「翻转芯片」。「倒装」是行业固定译法，改写会让文件与设备界面、工艺卡上的用语对不上。另一个问题是把 flip chip 当成一种封装形式与 BGA 并列，而它实际描述的是芯片与基板的互连方式，可以与多种封装外形组合。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。