底部填充 的英文是 Underfill
领域：半导体
常见误译：常见错误是只译成“填充胶”，没有体现它填充在芯片下方。
底部填充是一种流动性胶材，填充在倒装芯片或封装与基板之间的间隙中，用来增强焊点在机械应力和热应力下的可靠性。本地化工作中，该术语见于封装装配说明、材料数据表、可靠性报告、返修流程和失效分析文件，常涉及点胶、固化、填充圆角和空洞控制。
该术语常见于倒装芯片装配文件、表面贴装工艺指南和可靠性测试规范。作业指导书会涉及点胶路径、固化曲线和检验标准；返修手册里还会描述如何清除并重新点胶。翻译时若措辞含糊，操作人员可能点胶过量或固化不充分，留下可靠性隐患。
常见错误是只译成“填充胶”，没有体现它填充在芯片下方。这样容易与其他粘接胶或模封料混淆。在返修和可靠性文件中，措辞不准确可能使操作人员选错材料，或忽略毛细底部填充的工艺要求，最终导致焊点开裂和产品现场失效。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。