凸块 的英文是 Bump
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 bump 译成表面凸起或碰撞意义上的“凸点”，或者译成“焊盘”而不体现凸出互连结构。
在先进封装中，凸块是晶粒焊盘或基板上形成的导电凸起，用于在倒装芯片或晶圆级封装中提供电气、热和机械连接。在本地化中，该术语出现在组装图纸、凸块设计规则、封装外形规范和可靠性报告中，描述晶粒与封装体之间的互连结构，常与铜柱或焊球术语同时出现。
Bump 出现在封装文档、晶圆级封装工艺流程和凸块掩模设计评审中。翻译人员会在设计规则检查、剖面图和可制造性设计指南里遇到“凸块间距”“凸块高度”“凸块共面性”等说法，需要保持一致。该术语还出现在可靠性测试报告中，涉及凸块开裂或电迁移等失效模式。
常见错误是把 bump 译成表面凸起或碰撞意义上的“凸点”，或者译成“焊盘”而不体现凸出互连结构。在封装中，凸块是特意制作的导电凸起，与焊盘或焊点混译会曲解结构。还有人把所有 bump 都译成“球”，混淆了焊球、铜柱和金钉头凸块。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。