重布线层 的英文是 Redistribution Layer
领域：半导体
常见误译：常见错误是按字面把 redistribution layer 译成“重新分布层”或“分配层”，没有体现布线功能。
重布线层是在晶粒或晶圆上形成的额外薄膜金属与介质布线层，用于在凸块形成前把 I/O 焊盘转移到新位置，以实现更小节距、不同凸块图案或封装兼容。在本地化中，该术语出现在先进封装设计文档、晶圆级封装工艺规范、组装图纸和可制造性设计指南中，描述扇入或扇出互连。
本地化团队会在封装设计评审、晶圆级封装工艺流程和剖面图中看到重布线层。它会出现在“先做 RDL”“后做 RDL”“RDL 介电层”“RDL 线宽”等工艺规范和机台文档字符串里。翻译人员需要保持缩写 RDL 稳定，同时按已批准术语调整完整译名。
常见错误是按字面把 redistribution layer 译成“重新分布层”或“分配层”，没有体现布线功能。这样工艺文档会变得含糊，尤其是在说明焊盘移位时。另一种问题是缩写和完整术语混用不一致：有的首次出现后只写“重布线层”，有的保留“RDL”，导致设计文档与工艺文档之间的交叉引用难以对应。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。