晶圆级封装 的英文是 Wafer Level Packaging
领域：半导体
常见误译：常见错误是直译成“在晶圆上封装”之类，看不出制程先后。
晶圆级封装是在裸片尚未划片分离时，就在晶圆上完成互连和保护层制造的一种封装技术。本地化工作中，该术语见于封装数据表、制程整合文件、设备手册、可靠性报告、良率报告和封装认证文件，内容涉及重布线层、凸点、晶圆级测试、最终封装尺寸及板级可靠性。
该术语常见于封装路线图、重布线层工艺规范和凸点制造文档，也出现在设备操作界面中。源文本常区分扇入型和扇出型晶圆级封装，翻译时不能混为一种。缺陷检验标准里也要求术语明确，把晶圆级作业和裸片级组装区分开。
常见错误是直译成“在晶圆上封装”之类，看不出制程先后。这样会模糊前段晶圆加工与后段封装的边界。制程文件里一旦含糊，读者可能忽略测试和互连是在裸片划片前完成，导致流程理解错误。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。