封装 的英文是 Package
领域：半导体
常见误译：最常见的是把 package 译成“包装”或“软件包”，而原文指的是元器件的实体外壳。
封装是包裹半导体芯片的保护外壳，一方面把芯片电气连接到电路板或基板，另一方面带走工作热量。在翻译材料中，该术语出现在组装图纸、数据手册、物料清单和可靠性测试里，涉及封装类型、引脚数、本体尺寸、湿敏等级和整体散热路径等参数。
在本地化项目中，package 常出现在元器件数据手册、组装说明、回流焊接曲线、托盘与编带标签以及可靠性认证报告中。ERP 或 PLM 物料描述和失效分析文档里也常见，需要把裂纹、分层等封装级缺陷与芯片级缺陷明确分开。
最常见的是把 package 译成“包装”或“软件包”，而原文指的是元器件的实体外壳。这类错误出现在物料清单和组装指南中，会让人误以为是运输包装材料或软件安装包，而不是焊接在电路板上的半导体器件。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。