引线键合 的英文是 Wire Bond
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 wire-bond 译成“导线连接”或“线束固定”，引入了通用电气或机械用语。
引线键合是一种互连工艺，在芯片贴装后使用金、铜或铝等细金属线将晶粒焊盘连接到封装引线或基板指状焊盘。在本地化中，该术语出现在封装工艺规范、组装图纸、键合图、质量检验文件和可靠性报告中，描述一级互连及其对电气性能的影响。
本地化团队会在组装工艺文档、键合焊盘布局说明和封装认证报告中遇到引线键合。翻译图表、机台报警信息和检验标准时，“线弧”“球形键合”“楔形键合”“线偏移”等说法需要仔细处理。该术语还出现在供应商质量手册中，用于规定漏键或键合翘起的限度。
常见错误是把 wire-bond 译成“导线连接”或“线束固定”，引入了通用电气或机械用语。在封装中，这个术语专指微观键合工艺，笼统译法会模糊它与焊料或粘接互连的区别。另一种问题是把 wire 理解为 PCB 布线，译成“线路连接”；翻译时应保留晶粒与封装语境。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。