芯片粘接 的英文是 Die Attach
领域：半导体
常见误译：最常见错误是把 die attach 译成‘芯片安装’或‘芯片贴装’这类泛称，丢掉了粘接材料和结合界面的具体含义。
芯片粘接是把切割后的裸片用环氧树脂、焊料或胶膜固定到基板、引线框架或封装底座上的封装工序。它主要出现在封装组装流程、作业指导书、物料清单和可靠性报告中，记录粘接材料、位置和结合质量。
本地化中，芯片粘接常见于封装组装作业指导书、粘片机设备手册、工艺规范和质检表单。OSAT 厂商和封装设备供应商的英文资料里也经常出现；译员需要把它与引线键合中的 die bonding 语境区分，不能混成同一个说法。
最常见错误是把 die attach 译成‘芯片安装’或‘芯片贴装’这类泛称，丢掉了粘接材料和结合界面的具体含义。还有人把它与 die bonding 混用，后者可能指引线键合或更宽泛的芯片连接，混用会让装配步骤产生歧义，影响追溯。
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