芯粒 的英文是 Chiplet
领域：半导体
常见误译：常见错误是把“chiplet”译成“小芯片”或“芯片组”。
芯粒是一种独立设计、独立制造的小型集成电路单元，可在一个封装内与其他芯粒组合成更大的系统。在处理器架构白皮书、先进封装设计规格和代工服务资料中，该词用来描述模块化芯片划分，常与单颗大尺寸单片 SoC 方案对照。
“chiplet”多见于硬件架构文档、芯片产品简介、封装路线图和集成设计指南。翻译时往往在处理中介层设计、多裸片模块和高速芯片间接口资料时遇到，需要把芯粒与封装后的独立芯片区分开，不能因为中文里都带“芯”而混用。该词也出现在面向芯粒设计的 EDA 工具文档中。
常见错误是把“chiplet”译成“小芯片”或“芯片组”。“小芯片”丢掉了模块化设计含义，“芯片组”通常指主板平台的一组配套芯片，与芯粒不是同一概念。这类误译会在系统架构和封装文档中造成混淆，尤其当重点是芯粒间接口、中介层布线以及散热或信号完整性讨论时。
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