中介层 的英文是 Interposer
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 interposer 译成“适配器”或“中间板”，语义太泛，容易与 PCB 混淆。
中介层是介于一颗或多颗裸片与封装基板之间的中间层，材料多为硅或有机材料，用来提供高密度布线、供电和信号连接。在先进封装文档中，它常见于封装剖面图、信号完整性讨论、热机械设计说明、组装工艺指引和可靠性报告。
interposer 出现在先进封装设计规则、组装图纸、基板供应商文件、失效分析报告和可靠性评估的翻译中。译者会接触硅中介层、有机中介层、微凸点和硅通孔等术语。封装叠层名称需要在设计、制造和可靠性文档之间保持一致。
常见错误是把 interposer 译成“适配器”或“中间板”，语义太泛，容易与 PCB 混淆。还有人只翻译成“中间层”，丢掉高密度裸片到封装布线的作用；在先进封装文档里，这会让读者看不出它与高带宽互连的关系。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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