硅通孔 的英文是 Through-Silicon Via
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 through-silicon via 译成“硅孔”或“通孔”，没有说明它穿过硅衬底。
硅通孔是一种穿过硅晶粒或晶圆的垂直互连，在正面和背面之间形成电气通路，用于堆叠晶粒或封装集成。在本地化中，该术语出现在 3D 封装文档、中介层设计指南、组装图纸和可靠性报告中，讨论堆叠结构中的电气性能、热行为和机械应力。
在本地化中，硅通孔出现在先进封装数据表、3D IC 集成指南和封装可靠性报告中。翻译人员会在工艺规范和失效分析文档里遇到“中段 TSV”“TSV 显露”“TSV 衬垫”等短语。缩写 TSV 通常保留，完整术语则按客户术语表本地化。
常见错误是把 through-silicon via 译成“硅孔”或“通孔”，没有说明它穿过硅衬底。在 PCB 文档中，“通孔”指电路板上的金属化孔，沿用该词会误导读者对结构的理解。另一种问题是自动翻译把 TSV 扩展成“衬底通孔”或“硅通阀”等不一致表述，破坏术语库一致性。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。