晶圆 的英文是 Wafer
领域：半导体
常见误译：常见错误是把“wafer”和“die”“chip”都译成“芯片”或“晶片”，导致制造步骤和失效报告中对象层级混乱，读者无法判断该操作针对整片衬底还是单个电路单元。
晶圆是半导体制造中的圆形薄基片，通常以硅为主要材料，按 200 mm 或 300 mm 等标准直径加工。在工艺规范、晶圆厂设备手册、缺陷图、生产记录和库存系统中，晶圆是光刻、沉积、刻蚀、离子注入和量测等步骤的作用对象。
“wafer”常见于晶圆厂操作手册、工艺流程文件、质量报告、设备界面、培训材料和客户审核清单。翻译时通常出现在步骤说明、晶圆搬运规程、缺陷检测报告和物料追溯记录中，需要与“die”和“chip”明确区分，避免把所有层级都译成“芯片”。
常见错误是把“wafer”和“die”“chip”都译成“芯片”或“晶片”，导致制造步骤和失效报告中对象层级混乱，读者无法判断该操作针对整片衬底还是单个电路单元。另一个问题是将其过度限定为“硅片”，忽略了其他材料晶圆的可能。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。