晶圆键合 的英文是 Wafer Bonding
领域：半导体
常见误译：常见错误是把晶圆键合译成“芯片键合”或“引线键合”，把晶圆级接合与管芯级互连混为一谈。
晶圆键合是将两片半导体晶圆通过氧化层、黏结层或金属界面层接合在一起，形成临时或永久性的单一机械与电气结构，通常在划片或最终封装之前完成。在封装和 MEMS 文档中，它出现于工艺规范、剖面图、对准配方和可靠性报告，涉及堆叠器件、传感器封盖和键合衬底。
晶圆键合出现在封装工艺流程、MEMS 制造说明、剖面标注和可靠性验证报告中。翻译时常见于设备配方、对准程序和失效分析文档，需要把键合界面、空洞、键合强度等术语与引线键合或芯片贴装区分开，并与图片标注一致。
常见错误是把晶圆键合译成“芯片键合”或“引线键合”，把晶圆级接合与管芯级互连混为一谈。另一个问题是漏掉键合是临时还是永久，这个区别会改变临时解键合、对准和叠层形成等工艺步骤的含义。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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