引线偏移 的英文是 Wire Sweep
领域：半导体
常见误译：常见错误是译成“线扫”或“线偏移”，既像扫描动作，也像普通移动，脱离封装语境。
引线偏移是封装模塑料流动时，键合引线偏离既定线弧形状的一种缺陷，严重时会导致引线短路或开路。在本地化文档中，该术语见于引线键合工艺规范、模塑工艺优化报告、失效分析研究和可靠性认证文件，常与流动应力和引线变形仿真一起讨论。
该术语出现在封装缺陷汇总、模塑仿真报告和纠正措施文件中，常伴有偏移百分比和拒收限值等数据。由于它特指模塑工序中的引线位移，若只译成泛泛的“引线位移”而不点出模塑流动背景，失效分析中的技术含义就会打折扣。
常见错误是译成“线扫”或“线偏移”，既像扫描动作，也像普通移动，脱离封装语境。模塑工艺文件中，这个术语专指一种缺陷模式，措辞不准确会与引线键合工序混淆，导致失效原因分析看不明白。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。