组装 的英文是 Assembly
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 assembly 泛译成“安装”或“装配”，没有限定到封装语境。
在半导体封装中，组装是把晶粒装入封装体、将其焊盘连接到封装引线或基板并密封为成品器件的过程。在本地化中，该术语出现在封装规格、组装图纸、工艺流程文件、可靠性报告和分包商作业指导书中，描述晶圆划片后的制造步骤；它通常不指电子系统的板级组装。
本地化团队会在封装数据表、组装设计规则、生产流转单和供应商质量协议中看到 assembly 一词。翻译组装说明中的图表和注释时会用到它，此时必须与“芯片贴装”“引线键合”“塑封”“切单”等术语区分开。它还出现在 ERP 工单中，用于跟踪从晶圆到封装器件的流转。
常见错误是把 assembly 泛译成“安装”或“装配”，没有限定到封装语境。在半导体文档中，这会与板级组装或设备安装产生歧义，尤其当原文同时讨论封装组装和整机组装时。另一种问题是把相关工序混用同一译名，比如把芯片贴装、引线键合和塑封都译成“组装”，造成流程无法区分。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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