芯片级封装 的英文是 Chip Scale Package
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 chip-scale-package 一律译成“芯片尺寸封装”，忽略行业里 chip-scale 与 chip-size 之间的区别。
芯片级封装是一种表面贴装封装形式，封装体外形尺寸只比裸片本身略大，通常不超过裸片面积的 1.2 倍。在本地化工作中，该术语见于封装数据表、元器件规格书、组装指南和可靠性标准，涉及焊盘设计、焊点应力、板级可靠性及热循环性能。
该术语常见于元器件库数据、PCB 封装焊盘指南和锡膏钢网建议中。源文本常缩写成 CSP，翻译时要注意展开方式，因为 CSP 有时也指 chip-size package。在 CAD 库注释和检验文件里保持术语一致，能减少封装焊盘设计出错的风险。
常见错误是把 chip-scale-package 一律译成“芯片尺寸封装”，忽略行业里 chip-scale 与 chip-size 之间的区别。在 PCB 设计文件中，这类混用会误导封装外形选择，因为两种说法可能对应不同封装轮廓和设计规则，最终造成焊盘不匹配。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。