锡球 的英文是 Solder Ball
领域：半导体
常见误译：常见错误是统一译成“焊球”，但在 BGA 封装端子语境下无法突出锡球作为封装结构的作用；有的文件还会与“焊接球”混用。
锡球是球栅阵列封装和晶圆级封装中使用的球形焊料凸点，负责在封装体与印刷电路板之间提供电气和机械连接。在技术翻译中，该术语见于封装规格书、PCB 组装指南、焊点可靠性文件、检验标准和返修流程，内容涉及球径、共面性、合金成分和植球工艺。
该术语出现在 PCB 组装说明、锡膏钢网设计指南和自动光学检验标准中。数据表里也会描述球间距和合金成分。源文本中常有 bump、ball、sphere 等近似词，翻译需要保持术语一致，否则工艺工程师和质检人员容易对植球和焊点判读产生误解。
常见错误是统一译成“焊球”，但在 BGA 封装端子语境下无法突出锡球作为封装结构的作用；有的文件还会与“焊接球”混用。这样会让读者不清楚指的是封装端子还是焊接缺陷。在检验文件中，若与焊桥、空洞等术语混淆，还可能造成缺陷误判。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。