铜柱凸块 的英文是 Copper Pillar
领域：半导体
常见误译：常见误译是把 copper pillar 译成‘铜柱’或‘铜立柱’，没有凸块语境，读起来像结构支撑件而不是互连结构。
铜柱凸块是制作在裸片焊盘上的柱状铜凸点，用于倒装芯片互连，通常顶部带焊料帽，适合细间距或高电流密度场景。它常见于封装设计规则、凸点工艺规格和组装文件中，定义铜柱高度、直径及凸点下金属层结构。
铜柱凸块常见于封装设计规则、凸点工艺规格、倒装芯片装配指导以及基板和封装图纸。可靠性文件和失效分析报告中也会出现，讨论互连完整性、焊料帽体积和底填胶兼容性；OSAT 和先进封装设备供应商的资料里同样是高频术语。
常见误译是把 copper pillar 译成‘铜柱’或‘铜立柱’，没有凸块语境，读起来像结构支撑件而不是互连结构。还有译员把它与普通焊料凸块或铜柱塞混为一谈，但焊料帽和凸点下金属层会直接影响组装良率，术语不准确会掩盖关键设计规则。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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