晶圆分选 的英文是 Wafer Sort
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 wafer sort 译成“晶圆分类”或“晶圆分级”，让人以为只是机械分拣，或者与封装后的最终测试混为一谈。
晶圆分选指芯片仍位于晶圆上、尚未分离和封装时，对各颗芯片所做的电气测试与分类。在制造与测试文档中，这一术语涉及记录通过/不通过结果、分档信息以及历史数据，用来识别晶圆级良率模式、剔除坏片，并决定哪些合格芯片进入后续封装和最终测试。
在本地化内容里，wafer sort 常出现在测试程序说明、晶圆图、探针台设备配方、生产批次流转单和良率管理系统报告中。数据日志、质量记录和追溯文档中也会出现，记录分档代码、探针坐标和失效类别，供后续良率分析和批次处置使用。
常见错误是把 wafer sort 译成“晶圆分类”或“晶圆分级”，让人以为只是机械分拣，或者与封装后的最终测试混为一谈。晶圆分选属于晶圆上的电气测试环节，译错会掩盖测试报告中的通过/不通过数据和分档决策。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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