晶圆探测 的英文是 Wafer Probe
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 wafer-probe 译成“晶圆检查”或“目视检查”，把电测试与光学或缺陷检测混为一谈。
晶圆探测是在晶粒仍处于整片晶圆上时，用探针卡接触焊盘并测量基本器件参数的电测试，通常在划片前完成。在半导体本地化中，该术语出现在制造测试流程、晶圆分类程序、良率报告、批次记录和质量文档里，用于区分晶圆级筛选与最终封装级测试。
在本地化中，晶圆探测相关内容出现在生产测试文档、良率管理报告、批次流转单和失效分析记录里。翻译人员可能会在本地化 MES 或 ERP 界面中的“探针良率”“探针分档”“晶圆分类结果”等数据字段时遇到它。该术语还会出现在质量手册中，用于定义组装前的晶圆出厂接收标准。
常见错误是把 wafer-probe 译成“晶圆检查”或“目视检查”，把电测试与光学或缺陷检测混为一谈。这会直接影响分档和良率决策，错误的术语会让工艺文档产生歧义。还有人只译成“探针测试”，丢掉了晶圆级背景，无法与封装级或台架测试区分。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。