缺陷密度 的英文是 Defect Density
领域：半导体
常见误译：常见错误是译成“缺陷浓度”或“缺陷率”，让人误以为是化学浓度或随时间计算的失效率。
缺陷密度指晶圆或芯片单位面积检出的有害缺陷数量，通常用每平方厘米缺陷数或每颗芯片缺陷数表示。在良率与质量文档中，该术语用于比较制造工艺、预估良率损失、判断晶圆批次是否达到可靠性目标，并跟踪良率爬坡期间的工艺稳定性。
在本地化项目中，defect density 常见于良率报告、过程控制图、供应商质量记分卡和可靠性认证文档。工厂管理看板、缺陷评审会议、失效分析摘要和客户质量沟通中也会出现，借助缺陷密度趋势决定检验批次调整、设备维护或根因调查。
常见错误是译成“缺陷浓度”或“缺陷率”，让人误以为是化学浓度或随时间计算的失效率。这个指标的关键是单位面积归一化，良率报告中如果丢掉这层含义，可能改变通过/不通过的判定，也会导致不同晶圆或工艺之间无法比较。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。