良率 的英文是 Yield
领域：半导体
常见误译：常见错误是在制造语境中把“yield”译成“产出”或“收益率”，让读者无法判断该指标衡量的是质量还是数量。
在半导体制造中，良率是指在一定工艺条件下，通过电气和可靠性筛选的功能裸片或晶圆数量占制造总数的比例，通常按晶圆分类、装配或终测阶段分别报告。该词广泛出现在晶圆探针报告、缺陷密度分析、分档汇总、良率学习评审和成本模型中，是反映工艺健康度和经济性的关键指标。
“yield”出现在代工厂报告、测试工程文档、产品认证汇报、供应链摘要和成本评审演示中。翻译时常涉及晶圆分类数据、按裸片良率图、异常事件报告和制造 KPI 看板，半导体语境下应译为“良率”，不能用泛化的“产出”或“收益”。若把它理解为产量，会扭曲质量结论。
常见错误是在制造语境中把“yield”译成“产出”或“收益率”，让读者无法判断该指标衡量的是质量还是数量。另一个问题是未区分晶圆良率、裸片良率和终测良率，尤其在多级筛选会淘汰不同比例产品的测试报告中，每个比值都必须明确标注，否则数据解读会失真。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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