混合键合 的英文是 Hybrid Bonding
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 hybrid bonding 译成「混合封装」或「复合键合」。
混合键合是在同一个键合界面上同时实现介质与介质、铜与铜直接连接的先进封装技术，不需要焊料凸块。它的连接间距远小于传统微凸块，能提供更高的互连密度和更短的信号路径，用于图像传感器、堆叠存储和芯粒三维集成等场景。
混合键合出现在先进封装技术路线文件、三维集成工艺规程、设备规格书和可靠性报告中。翻译时常与晶圆对晶圆、芯片对晶圆、键合间距、表面活化等术语同时出现，这些键合方式的缩写应保留原文。
常见错误是把 hybrid bonding 译成「混合封装」或「复合键合」。前者把一种键合工艺扩大成整个封装形式，后者与行业通行叫法不一致。另一个问题是把它与热压键合混为一谈，而混合键合的关键恰恰在于不依赖焊料，混译会让技术路线对比失去意义。
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