后道工序 的英文是 Backend
领域：半导体
常见误译：常见错误是把后道工序译成软件或 IT 领域的“后端”，在晶圆厂和封装文件中不合适。
在半导体制造中，后道工序指晶圆制造之后的阶段，通常包括互连金属化、晶圆探针、组装、封装和最终测试。它出现在生产流程说明、产能规划、成本模型和供应链报告中，前道晶圆加工与后道组装测试作为不同阶段区分，设备组合和周期时间也不同。
后道工序出现在生产流程文件、封装规范、产能报告和供应链沟通中。翻译时常见于晶圆厂到封装厂交接文件、组装指导、ERP 或 MES 界面标签及最终测试记录，需注意不要与软件后端的 back-end 或泛泛的“后处理”混淆。
常见错误是把后道工序译成软件或 IT 领域的“后端”，在晶圆厂和封装文件中不合适。还有一种问题是用“后续工艺”这类模糊说法，丢掉了前道/后道的标准划分，而产能、成本和良率讨论都依赖这一区分，尤其在 MES 界面中。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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