前道工序 的英文是 Frontend
领域：半导体
常见误译：常见错误是把前道工序译成“软件前端”或“用户界面”，在晶圆厂和组装文件中会造成误导。
在半导体制造中，前道工序指在晶圆上制造晶体管、隔离结构和初始互连层的阶段，通常持续到晶圆探针测试。它出现在工艺流程说明、产能规划、质量体系和成本模型中，用于把前道晶圆加工与后道组装、封装、最终测试区分开，二者常对应不同厂区和周期时间。
前道工序出现在晶圆厂工艺流程文件、产能模型、质量管理记录和设备日志中。翻译时常见于制造执行系统标签、生产计划报告和审核检查表，需要把 frontend 保持为晶圆制造阶段，而不是用户端软件前端或客户门户。
常见错误是把前道工序译成“软件前端”或“用户界面”，在晶圆厂和组装文件中会造成误导。另一个问题是模糊前道与后道的边界，例如把金属化或晶圆探针归错阶段，导致工艺流程、成本拆解和产能规划模型失真。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。