溅射 的英文是 Sputtering
领域：半导体
常见误译：常见错误是按日常词义把 sputtering 译成“喷涂”或“飞溅”，让人误以为是液体喷涂，而不是原子级轰击沉积。
溅射是一种物理气相沉积工艺，利用高能离子轰击固体靶材，把靶材原子打出来并沉积到晶圆表面形成薄膜。它常见于金属化和阻挡层工艺规范、PVD 设备手册以及膜质记录中，会写明靶材、基底温度和压力、功率、气体流量等沉积条件。
溅射常见于 PVD 设备操作手册、工艺流转说明和薄膜沉积规范中。靶材供应商数据表和薄膜附着力或厚度相关的失效分析报告也会出现该术语。译者需要把沉积溅射与刻蚀溅射、蒸发和 CVD 区分开，设备操作步骤才不会混淆。
常见错误是按日常词义把 sputtering 译成“喷涂”或“飞溅”，让人误以为是液体喷涂，而不是原子级轰击沉积。这会在工艺说明中造成混淆，也容易掩盖 PVD 与其他沉积方法的区别。设备文档若把沉积溅射和刻蚀溅射混用，还会模糊材料去除方向。
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