金属化 的英文是 Metallization
领域：半导体
常见误译：常见误译是把它说成“金属电镀”或泛泛的“金属涂层”，但金属化强调的是图形化互连，不只是镀膜。
金属化指在晶圆上沉积并刻出金属互连层的工艺，也常指最终形成的金属层堆叠，负责把晶体管、电阻等器件连接到压焊点。它出现在工艺集成说明、层结构表、设计规则手册和失效分析报告里，文本多涉及层名、线宽与厚度。
金属化主要出现在晶圆厂工艺规范、设计规则文件、剖面标注和失效分析报告里。翻译时常见于层结构表、沉积/蚀刻配方、材料声明等文档，处理时要保证各金属层、阻挡层和接触孔名称与设备数据、图纸一致。
常见误译是把它说成“金属电镀”或泛泛的“金属涂层”，但金属化强调的是图形化互连，不只是镀膜。还有一种错误是把不同金属层合并成一个统称，在设计规则和工艺说明里会造成歧义，因为底层与顶层金属的厚度、电流能力往往不同。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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