化学气相沉积 的英文是 Chemical Vapor Deposition
领域：半导体
常见误译：常见误译是把 deposition 译为“沉淀”或“镀膜”，将 CVD 与电镀或 PVD 混为一谈；也有人把 vapor 译成“水蒸气”，让人误解反应气体。
化学气相沉积是一种薄膜工艺，让气态前驱体在加热的晶圆表面发生化学反应或分解，形成固体薄膜并排出副产物。半导体制造文档中，CVD 常用于沉积介质层、钝化层、多晶硅等材料，出现在工艺集成步骤、膜厚目标和设备配方里。
该术语常见于晶圆制造工艺规范、设备手册、工艺整合文件和工艺培训资料。翻译内容涉及工艺步骤顺序、气态前驱体名称、腔体条件设置和薄膜特性表，常与 PVD、ALD 比对说明及异常处理文字一起出现。
常见误译是把 deposition 译为“沉淀”或“镀膜”，将 CVD 与电镀或 PVD 混为一谈；也有人把 vapor 译成“水蒸气”，让人误解反应气体。CVD 文档涉及具体气体化学和腔体控制，术语错了可能导致工艺配方或安全理解偏差。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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