钝化 的英文是 Passivation
领域：半导体
常见误译：常见错误是把钝化译成“钝化处理”或化学除锈、中和类说法，让读者以为是一种清洗或化学处理，而不是沉积在芯片上的保护膜。
钝化是覆盖在已完成电路上的一层保护性介质，通常是氮化硅或氧化硅，用来隔绝水汽、可动离子和机械损伤。它出现在晶圆制造后段工艺步骤、膜层结构表、设计规则文件和可靠性报告中，并规定焊盘开口、顶层覆盖范围和影响封装与探针测试的厚度限值。
钝化常见于工艺流程图、膜层结构记录、封装规范和涉及腐蚀或焊盘污染的失效分析报告。EDA 设计规则文件中也会规定钝化层上的焊盘开口。译者应把它与其他行业的化学表面处理区分开，也不要简单译成普通绝缘层。
常见错误是把钝化译成“钝化处理”或化学除锈、中和类说法，让读者以为是一种清洗或化学处理，而不是沉积在芯片上的保护膜。也可能被笼统译成“绝缘层”，这又会丢掉其在可靠性和焊盘开口设计规则方面的专门含义。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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