物理气相沉积 的英文是 Physical Vapor Deposition
领域：半导体
常见误译：常见误译是把 PVD 译成“物理蒸镀”，让蒸发和溅射共用“蒸镀”一词，忽略工艺差异；也有人在设备界面简单译成“物理镀膜”，丢失真空沉积的含义。
物理气相沉积是一种真空镀膜技术，通过溅射、蒸发或离子轰击使固体源材料气化，再在晶圆表面凝结成薄膜。半导体制造文档中，PVD 常用于阻挡层、种子层和互连金属等金属膜，关注膜厚、台阶覆盖和均匀性。
该术语出现在晶圆制造流程文件、设备规格书、工艺整合文档和材料工艺培训中。翻译内容涉及沉积配方参数、靶材名称、溅射腔体说明、维护提示，以及工艺集成章节里与 CVD、ALD 的对比。
常见误译是把 PVD 译成“物理蒸镀”，让蒸发和溅射共用“蒸镀”一词，忽略工艺差异；也有人在设备界面简单译成“物理镀膜”，丢失真空沉积的含义。溅射和蒸发对薄膜特性影响不同，混用会误导配方理解与设备操作。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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