刻蚀 的英文是 Etching
领域：半导体
常见误译：最常见的错误是把刻蚀译成“腐蚀”或“蚀刻”，在制程文件里会让人误以为是材料损伤，而不是受控图形转移。
刻蚀是晶圆制造中有选择地去除介质、金属或硅层，使受保护区域保持不动，从而把光刻图形转移到下层薄膜的工艺步骤。在制程文件里，它主要出现在流程规范、刻蚀设备配方、刻蚀后检测标准、缺陷分析报告以及光刻和沉积衔接段的说明中。
刻蚀术语会出现在设备手册、工艺规范、环安文件、质量控制程序和失效分析报告的翻译中。译者在处理晶圆厂工程文件、操作员培训材料、供应商质量协议和纠正措施记录时，需要区分湿法刻蚀、干法刻蚀、等离子体刻蚀和刻蚀选择比。
最常见的错误是把刻蚀译成“腐蚀”或“蚀刻”，在制程文件里会让人误以为是材料损伤，而不是受控图形转移。湿法刻蚀和等离子体刻蚀也不应共用同一个译名而不加区分，因为两者的选择比、各向同性和设备要求差别很大。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。