光刻胶 的英文是 Photoresist
领域：半导体
常见误译：常见误译是把 photoresist 译成“光敏电阻”，或泛泛写成“感光材料”而不说明光刻用途。
光刻胶是涂在晶圆表面的感光材料，经曝光和显影把掩膜图形转成化学图像，从而在后续刻蚀或注入时保护指定区域。晶圆厂文档中，它常见于光刻工艺规范、化学品安全资料和涂胶显影设备手册，涉及涂布、烘烤、曝光、显影等步骤。
这个术语常见于光刻模块规范、晶圆厂操作手册、化学品安全资料和涂胶显影设备界面。翻译工艺配方和物料处理说明时会碰到，需要把光刻胶与掩膜版、光罩以及阻焊剂区分开，尤其在安全和工艺步骤内容中。
常见误译是把 photoresist 译成“光敏电阻”，或泛泛写成“感光材料”而不说明光刻用途。光刻胶是具体工艺耗材，与涂布、曝光、显影紧密相关，翻错会误导操作人员，还可能曲解安全数据表信息。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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