快速热处理 的英文是 Rapid Thermal Processing
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 RTP 与退火混为一谈。
快速热处理是用高强度灯管或激光在数秒内把晶圆加热到数百至上千摄氏度再迅速冷却的工艺，缩写为 RTP。短时间高温可以激活注入的掺杂原子并修复晶格损伤，同时把杂质扩散控制在很小范围内，对浅结器件尤为关键。
快速热处理出现在工艺规程、设备配方、热预算分析和器件特性报告中。翻译时常与升温速率、保温时间、峰值温度等参数一同出现，这些参数的单位与容差必须原样保留。
常见错误是把 RTP 与退火混为一谈。退火是目的，快速热处理是实现方式之一，工艺文件里把两者互换会让热预算的讨论失去依据。另一个问题是把 spike anneal 之类的子类型直译成「尖峰退火」以外的自造词，导致与设备界面上的中文名对不上。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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