退火 的英文是 Annealing
领域：半导体
常见误译：常见错误是把退火泛泛译成“热处理”，或与金属回火混在一起，没有保留快速热退火和炉管退火的区别。
退火是半导体制造中的一种受控热处理，用来修复晶体损伤、激活注入的掺杂原子并降低薄膜应力。它通常出现在晶圆制造工艺规程、热预算表和设备配方里，需要写明温度曲线、升温速率和环境气氛。
在本地化工作中，退火常出现在晶圆厂工艺规范、快速热处理设备手册和热加工气体安全文档里。专利文献和技术文章也会用它描述掺杂激活或薄膜应力释放。翻译时要把该术语与离子注入、掺杂等工艺步骤保持一致，工艺指令才不会被工程师误读。
常见错误是把退火泛泛译成“热处理”，或与金属回火混在一起，没有保留快速热退火和炉管退火的区别。这会让制造说明中的工艺意图变得模糊，读者也可能把前段掺杂激活与后段封装加热混为一谈。热循环直接影响器件性能，这种歧义代价很高。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。