半导体

Endpoint Detection终点检测

终点检测 的英文是 Endpoint Detection

领域:半导体

常见误译:常见错误是把 endpoint 译成「端点」,写成「端点检测」。

终点检测是在刻蚀或化学机械抛光过程中实时判断目标膜层何时被去除完毕、从而及时停止工艺的监控方法。常见手段包括监测等离子体发射光谱、激光干涉信号或抛光电机扭矩的变化,它能减少过刻蚀和过抛光,提高片间一致性。

这个术语出现在哪里

终点检测出现在刻蚀与抛光设备的配方文件、设备操作手册、工艺控制方案和异常处理记录中。翻译时常与过刻蚀时间、光谱波长、信号阈值等参数同时出现,设备界面上的中文菜单名须与译文保持一致,否则操作人员找不到对应设置。

最常见的处理错误

常见错误是把 endpoint 译成「端点」,写成「端点检测」。在网络安全领域「端点检测」是固定用法,出现在半导体设备文件里会让读者误以为与安全软件有关。另一个问题是把 over-etch 译成「过度腐蚀」,与规范说法「过刻蚀」不一致。

为什么一致性呈现至关重要

术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策,或削弱专利权利要求;同时,知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。

天使翻译在专家审校开始前,会将此类术语锁定至项目术语库,确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。

英文Endpoint Detection
简体中文终点检测
领域半导体

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