焦深 的英文是 Depth of Focus
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 depth of focus 与 depth of field 当成同一概念，译成「景深」。
焦深是光刻成像时，在保证线宽和图形质量满足要求的前提下，晶圆表面允许偏离最佳焦面的范围，缩写为 DOF。焦深越大，工艺对晶圆平整度、膜厚起伏和调焦误差的容忍度越高；提高数值孔径会提升分辨率，但通常会让焦深变浅。
焦深出现在光刻工艺窗口分析、焦距与曝光剂量矩阵报告、设备验收规范和化学机械抛光平整度要求中。翻译时常与工艺窗口、曝光宽容度等术语一起出现，数值通常以纳米或微米给出，单位必须保留。
常见错误是把 depth of focus 与 depth of field 当成同一概念，译成「景深」。景深是摄影中物方清晰范围的说法，光刻文件讨论的是像方焦面的容差，混用会让读者误解参数含义。另一个问题是把 DOF 译成「聚焦深度」，与行业通行的「焦深」不一致。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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