套刻精度 的英文是 Overlay
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 overlay 译成“覆盖层”或“涂覆”，把对准精度误解为晶圆上的膜层。
套刻精度是指新光刻图形层与晶圆上已有图形层之间的对准精度，通常用平移、旋转或套刻误差（纳米）表示。它出现在光刻设备日志、工艺控制图、套刻量测报告和多重曝光配方中，套刻偏差可能直接引起短路或断路。
套刻精度出现在光刻工艺规范、曝光设备日志、量测报告和统计过程控制图里。翻译时常见于操作指导、套刻偏差异常报告、设备报警和软件界面标签，需要让套刻误差、目标偏移、可校正量等术语与量测系统输出一致。
常见错误是把 overlay 译成“覆盖层”或“涂覆”，把对准精度误解为晶圆上的膜层。另一个问题是在软件界面和报告中把“套刻精度”与“套刻误差”混为一谈，掩盖了量测参数与目标偏差之间的区别。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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