多重曝光 的英文是 Multi-Patterning
领域：半导体
常见误译：常见误译是把 multi-patterning 译为“多图案化”或“多模式”，丢掉“多次曝光/图形拆分”这层光刻含义。
多重曝光是一种光刻技术，把过于密集的电路图形拆分到两次或多次掩模和曝光中，以突破单次曝光的分辨率极限。先进工艺文档中包括双重曝光、三重曝光和自对准方案，对图形拆分、套刻精度和掩模数据准备要求更严格。
该术语常见于设计规则手册、掩模拆分流程文档和光刻工艺指南。翻译内容涉及多重曝光的设计约束、颜色/图层分配标签、掩模拆分规则，以及 DFM 和 tape-out 文档中的套刻误差提示。
常见误译是把 multi-patterning 译为“多图案化”或“多模式”，丢掉“多次曝光/图形拆分”这层光刻含义。也有人把它与普通多重曝光混为一谈，分不清双重图形、双重曝光等不同技术，影响 DFM 规则和拆分要求的理解。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。