多项目晶圆 的英文是 Multi-Project Wafer
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 project 译成「工程」，写成「多工程晶圆」，与国内代工厂和设计服务商通行的「多项目晶圆」不一致，影响客户检索。
多项目晶圆是把多个客户或多个设计的芯片拼在同一套掩膜版和同一批晶圆上流片的服务方式，缩写为 MPW。各方分摊掩膜和流片费用，适合原型验证、小批量试产和高校科研；代价是排期固定、晶圆数量有限，不能单独调整工艺条件。
多项目晶圆出现在代工厂服务条款、流片报价单、设计提交规范和项目计划书中。翻译时常与班车、流片截止日、面积计价、交付裸片数量等商务与技术术语同时出现，合同类文件对日期和数量的表述必须准确。
常见错误是把 project 译成「工程」，写成「多工程晶圆」，与国内代工厂和设计服务商通行的「多项目晶圆」不一致，影响客户检索。另一个问题是把俗称 shuttle 直译成「穿梭」，国内通常叫「班车」或直接写 MPW，照字面译会让商务人员看不懂。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。