种子层 的英文是 Seed Layer
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 seed layer 译成「晶种层」。
种子层是电镀前沉积的一层薄金属，用于提供导电通路并为后续电镀提供成核表面。铜大马士革工艺中，种子层通常由物理气相沉积形成，其连续性与台阶覆盖直接决定沟槽能否被无孔洞地填满。
种子层出现在薄膜与电镀工艺规程、设备配方、填充能力评估和空洞缺陷分析报告中。翻译时常与阻挡层连写为同一工序，需要保持两者的先后顺序，并与「籽晶层」这一晶体生长语境的说法区分开。
常见错误是把 seed layer 译成「晶种层」。晶种是晶体生长语境的概念，而这里指的是电镀成核用的导电薄膜，两者不可互换。另一个问题是把 seed layer 与 barrier layer 合并译成一个「底层」，使工艺文件中两道独立工序在译文里消失了一道。
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