球栅阵列封装 的英文是 Ball Grid Array
领域：半导体
常见误译：常见错误是同一份资料里「球栅阵列」「球网格阵列」「焊球阵列」几种叫法混用，采购和版图工程师会怀疑是不是不同封装，应选定一种并全文统一。
球栅阵列封装是在封装基板底面按阵列排布焊球作为对外引出端的封装形式，缩写为 BGA。与周边引脚的封装相比，它在同样面积内能提供更多引出端，电气路径更短，散热也更好，广泛用于处理器、存储器和各类高引脚数芯片。
球栅阵列封装出现在封装规格书、器件数据手册的封装图、印制电路板设计指南和焊接工艺规范中。翻译时常与焊球间距、焊盘尺寸、回流焊曲线等参数同时出现，封装图中的尺寸标注和公差必须与原文一一对应。
常见错误是同一份资料里「球栅阵列」「球网格阵列」「焊球阵列」几种叫法混用，采购和版图工程师会怀疑是不是不同封装，应选定一种并全文统一。另一个问题是把 ball 译成「锡珠」，而锡珠在焊接工艺中通常指焊接缺陷，放在封装描述里意思完全相反。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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