划片道 的英文是 Scribe Line
领域：半导体
常见误译：常见误译是直译成“划片线”，让人以为晶圆上有一条画好的线；其实它是裸片之间的实体空白，不是可见线条。
划片道是晶圆上相邻裸片之间的狭窄空白区域，划片时锯片或激光沿该区域把裸片分离。在半导体本地化文档中，它常见于晶圆制程规范、裸片布局图、装配说明和检验报告，用来说明切割位置、划片道内的测试结构或对位标记，以及切割对边缘质量和裸片尺寸的影响。
该术语常见于划片工艺规程、划片设备手册、制程变更通知和洁净室作业指导书。翻译在缺陷图和外观检验指南里也会遇到，需要把划片道这个预留空白与切割道宽度（实际被切掉的部分）区分开。
常见误译是直译成“划片线”，让人以为晶圆上有一条画好的线；其实它是裸片之间的实体空白，不是可见线条。与切割道宽度混淆也有代价：划片道指预留间距，切割道宽度指实际被切掉的材料宽度，二者混用会让划片作业说明失真。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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