扇出型封装 的英文是 Fan-out Packaging
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 fan-out 直译成「扇出」而不加「型封装」，在上下文不清时会与电路里的「扇出系数」混淆——后者指一个输出端可驱动的输入端数量，是完全不同的概念。
扇出型封装是把芯片重构在人工载板上、再通过重布线层把互连点向芯片轮廓之外延展的封装技术。由于焊球不再局限于芯片面积内，它可以在小芯片上实现更多 I/O，且不需要传统基板，常用于移动端射频与处理器封装。
扇出型封装出现在封装路线说明、工艺流程文件、产品规格书和良率报告中。翻译时常与重布线层、塑封、载板剥离等步骤同现，步骤名称须与客户术语表对应，不能按字面自造。
常见错误是把 fan-out 直译成「扇出」而不加「型封装」，在上下文不清时会与电路里的「扇出系数」混淆——后者指一个输出端可驱动的输入端数量，是完全不同的概念。另一个问题是把 fan-out 与 fan-in 的方向理解反，导致工艺描述与图示矛盾。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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