塑封料 的英文是 Molding Compound
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 molding compound 译成「模塑化合物」。
塑封料是包覆芯片与引线、为封装体提供机械保护和环境隔离的热固性材料，主体通常为环氧树脂加二氧化硅填料。它的热膨胀系数、吸湿率和固化收缩直接影响封装翘曲与可靠性，因而在材料规格书中是重点受控项。
塑封料出现在封装材料规格书、工艺规程、可靠性试验报告与供应商变更通知中。翻译时常与玻璃化转变温度、填料含量、翘曲量等参数同现，参数名与单位须原样保留并与原文表格逐项对应。
常见错误是把 molding compound 译成「模塑化合物」。它在封装行业的规范说法是「塑封料」，直译会让文件与现场、供应商报价单上的用语脱节。另一个问题是与「封装胶」混用，后者通常指点胶或底部填充用的材料，用途和工艺完全不同。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。