电迁移 的英文是 Electromigration
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 electromigration 译成「电子迁移」。
电迁移是高电流密度下金属原子随电子流方向发生定向迁移的现象，会在互连线中形成空洞或凸起，最终导致断路或短路。它是互连可靠性的主要失效机理之一，设计阶段需要按电流密度规则限制走线宽度与通孔数量。
电迁移出现在可靠性设计规则、寿命评估报告、互连工艺文件与失效分析中。翻译时常与电流密度上限、黑体温度、平均失效时间等参数同现，公式与符号须原样保留，不要改写成中文描述。
常见错误是把 electromigration 译成「电子迁移」。迁移的是金属原子而非电子，译成「电子迁移」会把失效机理描述反，在失效分析报告里属于实质性错误。另一个问题是与「离子迁移」混用，后者是另一类由湿气和偏压驱动的失效机理。
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