引线框架 的英文是 Lead Frame
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 lead frame 译成「导线框」或「铅框」。
引线框架是金属冲压或蚀刻成形的封装载体，中央的基岛用于粘接芯片，四周的引脚在塑封后成为封装的外部电极。它成本低、散热路径直接，广泛用于分立器件与中低引脚数的集成电路封装。
引线框架出现在封装结构图纸、材料规格书、来料检验标准和工艺规程中。翻译时常与镀层、基岛、切筋成形等工序同现，这些工序名在国内封装厂有固定说法，须按现场用语而非字面翻译。
常见错误是把 lead frame 译成「导线框」或「铅框」。lead 在这里指引脚而非铅元素，译成「铅」属于硬性错误，在 RoHS 相关文件中还会引发严重的合规误解。
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