系统级封装 的英文是 System in Package
领域：半导体
常见误译：最常见的错误是把 SiP 与 SoC 都译成「系统级芯片」或都称「集成方案」。
系统级封装是把多个裸片、无源器件乃至不同工艺节点的芯片集成在同一封装体内、对外作为单一器件使用的技术，缩写为 SiP。与把功能集成到单颗芯片上的路线相比，它可以复用已有芯片、缩短开发周期，但热管理与信号完整性设计更复杂。
系统级封装出现在封装方案说明、产品规格书、可靠性评估和供应链文件中。翻译时需要与「片上系统」严格区分：前者在封装层面集成，后者在芯片层面集成，规格书中混用会直接误导采购与设计判断。
最常见的错误是把 SiP 与 SoC 都译成「系统级芯片」或都称「集成方案」。两者的集成层级不同，混淆会让读者对产品结构、成本与可测试性的理解全盘错位。另一个问题是把 in package 译成「封装中」，失去了它作为固定术语的指称功能。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
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