焊盘 的英文是 Bond Pad
领域：半导体
常见误译：常见错误是把 bond pad 与 pad 不加区分地都译成「焊盘」，在同一份封装文件里指向芯片、基板、框架三种不同对象。
焊盘是芯片表面预留的金属接触区域，用于引线键合或凸点连接，是芯片与外部电路之间的电气出口。焊盘的尺寸、间距与下方结构决定了可用的键合方式，其表面状态和下层金属强度直接影响键合可靠性。
焊盘出现在版图设计规则、封装接口文件、键合工艺规程与失效分析中。翻译时需要与印制板上的焊盘区分，必要时加限定语说明是芯片焊盘还是基板焊盘，否则封装接口文件中两者会混成一个对象。
常见错误是把 bond pad 与 pad 不加区分地都译成「焊盘」，在同一份封装文件里指向芯片、基板、框架三种不同对象。另一个问题是把 pad pitch 译成「焊盘节距」以外的自造词，与设计规则文件中的参数名对不上。
术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策，或削弱专利权利要求；同时，知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。
天使翻译在专家审校开始前，会将此类术语锁定至项目术语库，确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。