半导体

Hard Mask硬掩膜

硬掩膜 的英文是 Hard Mask

领域:半导体

常见误译:最常见的错误是把 hard mask 与 photomask 混淆,译成「硬掩膜版」或「硬光罩」。

硬掩膜是用氮化硅、氧化硅、无定形碳或金属化合物等无机材料制成的刻蚀掩蔽层。光刻胶图形先转移到硬掩膜上,再以硬掩膜为掩蔽刻蚀下层材料;它比光刻胶更耐刻蚀,适合深刻蚀和线宽很小、胶层很薄的场合。

这个术语出现在哪里

硬掩膜出现在工艺集成文件、刻蚀配方、膜层堆叠说明和缺陷分析报告中。翻译时常与光刻胶、抗反射涂层、图形转移等术语同时出现,膜层堆叠表的层序和材料名必须逐项对应,不能调整顺序。

最常见的处理错误

最常见的错误是把 hard mask 与 photomask 混淆,译成「硬掩膜版」或「硬光罩」。掩膜版是光刻机里使用的石英版,硬掩膜是沉积在晶圆上的一层薄膜,两者完全不在一个位置。另一个问题是把 hard 译成「硬质」后加上材料名,造成同一层膜多种叫法。

为什么一致性呈现至关重要

术语必须在数据手册、设计套件和专利申请中保持一致。任何一个参数不一致都可能传导至制造决策,或削弱专利权利要求;同时,知识产权保密要求适用于整个链条中的每一份文件。

天使翻译在专家审校开始前,会将此类术语锁定至项目术语库,确保同一源术语在提交的所有文档中保持一致。

英文Hard Mask
简体中文硬掩膜
领域半导体

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